韓国大統領府は木曜日、同国の重要な半導体産業を支援するための26兆ウォン（約190億ドル）の支援計画を発表しました。
この計画によれば、ユン・ソクヨル大統領は、政府が国有の韓国開発銀行を通じて約17兆ウォンの金融支援を提供し、半導体企業の大規模な投資を支援する予定であると述べました。
ユン大統領は、チップを設計し製造を外部に委託する無ファブ会社や、装置メーカーを支援するために1兆ウォンの基金を設立すると述べました。
ユン大統領はまた、産業部に非メモリーチップ分野での競争力を強化するための革新的な措置を提案するよう要求しました、と大統領府は述べました。
今回の更新された支援計画の規模は、今月初めにチェ・サンム財務大臣が言及した10兆ウォンの支援目標を上回っています。
韓国のチップ産業が4月には同国の総輸出の18%を占めていたにもかかわらず、いくつかの分野では依然として遅れを取っています。
大統領府によると、韓国の無ファブ分野の市場シェアは約1%であり、台湾のTSMCなどの主要な契約チップ製造業者と比較して、韓国のチップ製造業者はまだ差があります。
韓国は世界最大のメモリーチップ製造企業であるサムスン電子とSKハイニックスの本拠地であり、ソウル南部の龍仁に巨大なチップクラスターを建設中です。これは世界最大のハイテクチップ製造パークとして、チップ装置と無ファブ会社を引き寄せることを目指しています。
今年1月、ユン大統領は「チップ戦争」に勝つために可能な限りの資源を投入することを約束し、国内半導体産業の投資に対する税制優遇措置を延長して雇用を促進し、より多くの人材を引き付けると述べました。
