バイデン政権が任期終了を迎える中、「チップ法案」の補助金交付を加速しています。これは、米国の半導体製造業の回帰を確保するためです。知識筋によれば、TSMC（TSM.US）とグローバルファウンドリーズ（GFS.US）は、米国政府と数十億ドルの助成金および特別ローンを受ける契約を締結しました。この契約は新しい半導体工場の建設を支援し、米国の世界的な半導体製造の地位を強化することを目的としています。この協定は近日中に正式に発表される見通しです。
暫定契約によれば、TSMCはアリゾナ州フェニックスに3つのチップ工場を建設し、最終的には3nm以下の先端チップの量産を実現する計画です。TSMCの米国での工場プロジェクトは、施設の建設を加速するため、66億ドルの補助金と50億ドルのローンを受けることになります。一方、グローバルファウンドリーズはニューヨーク州での新しい半導体工場建設と既存施設の拡張を支援するため、15億ドルの補助金と16億ドルのローンを受け取ります。
「チップ法案」は2022年に成立し、390億ドルの補助金、数十億ドルのローン、25％の税額控除措置を通じて米国の半導体製造業の復興を目指しています。TSMCとグローバルファウンドリーズ以外にも、サムスン、インテル、マイクロンなど20社以上の半導体製造企業が支援を求め、高機能チップとサプライチェーン部品の米国内生産を加速する予定です。これらの企業は暫定的な協定を結び、デューデリジェンスを実施しており、最終契約が締結されれば、資金は分割払いで提供されます。
バイデン政権が補助金交付を加速させる背景には、次期トランプ政権の「チップ法案」に対する批判もあります。トランプ氏は補助金政策を公然と批判し、外国の半導体企業に課税を主張しており、TSMCやサムスンなどの海外企業に不安を抱かせています。分析によれば、バイデン氏は退任前に合意を確実に履行し、半導体製造業の回帰を推進した政策の約束を果たし、米国の半導体製造業に対する持続的な政策支援を残すことを目指していると見られています。
今回の合意の達成は、米国の半導体製造における重要な進展を象徴しています。TSMCの4nm工場プロジェクトがアリゾナ州で画期的な進展を遂げたことで、米国の半導体製造「回帰」が徐々に現実のものになりつつあります。しかし、トランプ氏の発言は今後の政策の方向性に不確実性をもたらしています。
