로이터 통신에 따르면 삼성전자의 최신 고대역폭 메모리(HBM) 칩이 엔비디아의 테스트를 통과하지 못하면서 삼성전자 주가가 금요일 하락했다.
삼성전자 주식은 2.3% 하락한 76,500원에 거래되었으며, 이는 한 달 만에 최저치이다. 주가 하락은 한국의 기준 KOSPI 지수를 약 1% 하락시켰다.
로이터 통신은 삼성의 HBM 및 HBM3E 칩, 즉 AI 처리 장치에 사용되도록 설계된 회사의 가장 진보된 칩이 열 방출 및 전력 소모 문제로 엔비디아의 표준을 충족하지 못했다고 보도했다.
이는 삼성전자가 급성장하는 AI 산업 수요를 활용하는 데 지연이 있을 수 있음을 나타내며, 현재 시장에서 유일한 고급 HBM3E 칩 공급업체인 경쟁사 SK하이닉스에 뒤처질 가능성이 있다.
삼성과 같은 계약 칩 제조업체는 엔비디아의 요구를 충족하는 것이 중요해졌는데, 이 미국 회사가 고급 AI 프로세서 시장 점유율의 80% 이상을 차지하고 있기 때문이다. 엔비디아는 현재 시장에서 가장 진보된 AI 프로세서도 생산하고 있다.
미국 경쟁사 마이크론 테크놀로지도 최근 고급 HBM 칩 생산을 시작할 것이라 밝히며, AI 개발 증가와 함께 이러한 칩에 대한 수요가 급격히 증가할 것으로 예상된다.
삼성은 세계 최대의 메모리 칩 제조업체이다. 최근 몇 분기 동안 AI 주도의 수요 증가로 혜택을 받았음에도 불구하고, 고급 HBM 분야에서 마이크론 및 SK하이닉스와 같은 경쟁업체에게 시장 점유율을 잃는다면 이러한 추세는 변할 수 있다.
