三星电子与AMD周三签署谅解备忘录,扩大在人工智能基础设施关键内存领域的合作,并探讨潜在芯片代工合作。
根据双方声明,三星将为AMD即将推出的Instinct MI455X加速器提供下一代高带宽内存HBM4,并为其第六代EPYC处理器提供优化版DDR5内存解决方案。
该协议进一步巩固了三星在HBM供应链中的地位。此前,该公司已为AMD MI350X和MI355X加速器提供HBM3E芯片。
双方同时表示,将评估由三星为AMD下一代产品提供晶圆代工服务的可能性,显示出合作正从内存供应延伸至更广泛的半导体制造领域。
该消息发布正值英伟达召开年度GTC开发者大会期间。英伟达首席执行官黄仁勋亦在会上强调其与三星在HBM4及代工领域的合作。




