- 世界半導體貿易統計組織（WSTS）最新報告預測，受人工智能（AI）需求大幅擴張推動，2026年全球半導體市場規模將比2025年增長近90%，首次突破1.5萬億美元關口。
- 數據中心普及速度超出此前預期，推動WSTS大幅上調行業前景預測，2026年的同比增速預計將創下歷史新高。
- 細分賽道中，存儲芯片預計在2026年實現249.5%的顯著增長，規模突破8000億美元，而邏輯芯片增速預計達到37.3%，規模達4100億美元。
算力與人工智能需求驅動市場規模大幅擴張
世界半導體貿易統計組織（WSTS）在最新發布的預測報告中指出，全球半導體行業正迎來高增長週期。主要由於人工智能底層的算力需求持續加速，以及全球範圍內數據中心建設的超預期推進，2026年全球半導體市場規模預計將達到1.5萬億美元。這一數據不僅刷新了歷史紀錄，其同比接近90%的增長幅度也反映出產業鏈供需格局的結構性轉變。
存儲芯片與邏輯芯片引領細分品類增長
從具體產品分類來看，高帶寬內存（HBM）及先進存儲芯片成爲本輪週期的主要增長引擎。WSTS預測，2026年存儲芯片市場的增速將達到249.5%，整體規模有望突破8000億美元大關。這一單一品類的產值甚至超過了2025年全球半導體市場的總和。與此同時，作爲算力核心的邏輯芯片也將保持強勁增長，預計2026年增幅達37.3%，整體市場規模將達到4100億美元，顯示出高端製程算力芯片的剛性需求。
2027年行業增速放緩但總量持續創高
進入2027年後，儘管由於基數抬升，全球半導體市場同比增速預計將放緩至26.6%，但行業絕對增量依然顯著，市場整體規模預計將進一步攀升至1.914萬億美元。分析表明，隨着人工智能技術的應用從雲端數據中心向邊緣端設備滲透，產業鏈各環節的產能釋放將逐步常態化，推動行業在經歷2026年的大幅擴張後，進入更加穩健的庫存儲備與技術迭代階段。
美洲與亞太市場成爲全球需求核心引擎
在地域佈局方面，報告預測2027年全球所有主要區域的市場均將延續增長勢頭。其中，美洲地區憑藉密集的科技企業研發投入和大型雲服務商（CSP）的資本開支，將與亞太地區共同成爲引領全球半導體增長的兩大核心驅動力。若宏觀經濟不確定性或供應鏈物流面臨潛在風險，全球產能的分配與定價機制可能面臨重估，這要求行業參與者持續關注各區域的政策邊際變化。
