蘋果加速自研AI芯片研發，計劃切斷與英偉達的合作
近年來，蘋果公司持續推動芯片自研計劃，繼M1芯片切斷與英特爾的合作後，蘋果又瞄準了AI芯片領域，計劃減少對英偉達的依賴。當前，蘋果正與博通合作設計AI服務器芯片，預計2026年發佈代號爲Baltra的自研AI處理器，這可能標誌着蘋果與英偉達關係的徹底結束。
減少依賴，蘋果推動AI芯片研發
目前，蘋果的許多AI功能仍依賴英偉達技術，但並未直接購買其芯片，而是通過亞馬遜和微軟的雲服務租用訪問權限。然而，蘋果正在逐步擺脫這一模式。據悉，蘋果正與博通合作設計AI服務器芯片，進一步減少對英偉達的依賴。這款芯片將採用臺積電N3P製造工藝，預計在2026年亮相，並可能首次應用於iPhone 17 Pro的處理器中。
蘋果此舉不僅旨在提高設備性能和能效，還希望通過自主研發掌握核心技術，增強供應鏈穩定性。
蘋果與英偉達的多年緊張合作關係
蘋果與英偉達之間的緊張關係可追溯至21世紀初。當時，蘋果開始在Mac電腦中採用英偉達芯片以提升圖形性能，但雙方合作始終充滿矛盾。在史蒂夫·喬布斯時代，蘋果曾指控英偉達複製皮克斯的技術，這一指控使得雙方關係惡化。
英偉達則認爲，蘋果的定製化要求過於苛刻，而蘋果卻未能成爲英偉達的核心客戶。此外，英偉達的芯片在能效和發熱方面不符合蘋果對筆記本電腦的高要求。蘋果多次嘗試讓英偉達爲MacBook設計定製芯片，但遭到英偉達拒絕。
2008年，英偉達因設計缺陷導致的圖形芯片問題進一步加劇雙方矛盾，這也成爲蘋果轉向AMD，並最終推動自研芯片計劃的重要契機。
2019年，蘋果完全停止與英偉達在macOS Mojave驅動程序上的合作，將雙方關係推向低谷。
英偉達的市場主導地位面臨挑戰
儘管英偉達目前控制着AI芯片市場70%至95%的份額，其市值一度超越蘋果，但隨着科技巨頭紛紛加大自研芯片力度，英偉達的市場地位正面臨挑戰。蘋果的自研AI芯片計劃，無疑將進一步削弱英偉達的市場主導力。
自研芯片或改變市場格局
預計蘋果將在2026年發佈的Baltra芯片，將成爲其生態系統中AI功能的重要支撐，覆蓋從iPhone到Mac的廣泛設備線。自研芯片的推出不僅能提升蘋果設備的競爭力，還將顯著影響全球AI芯片市場格局。
隨着越來越多的科技公司推動自研芯片，英偉達將面臨更加激烈的市場競爭。而蘋果的成功或將激勵其他廠商加速佈局自研領域。
科技巨頭的芯片競賽升級
蘋果加速AI芯片研發計劃，標誌着其戰略佈局的又一里程碑。通過進一步減少對英偉達的依賴，蘋果不僅能夠更好掌控技術發展方向，還將爲其AI生態系統提供更強勁的支持。未來，隨着自研芯片的全面落地，蘋果與英偉達這段複雜的合作關係也將徹底終結。
