在即將卸任之際，拜登政府加速推進“芯片法案”補貼的發放，以確保美國芯片製造產業的迴流。據知情人士透露，臺積電（TSM.US）和格芯（GFS.US）已經與美國政府達成了數十億美元的贈款和特殊貸款協議，旨在支持其在美國建設新的芯片製造工廠，助力提升美國在全球芯片製造領域的地位。預計這一協議將在未來數週內正式宣佈。
根據初步協議，臺積電計劃在亞利桑那州的鳳凰城建造三家芯片廠，最終實現3nm及以下的高端芯片量產。臺積電的美國建廠項目將獲得高達66億美元的補貼和50億美元的貸款，以加速生產基地的建設。而格芯則將獲得15億美元的補貼和16億美元的貸款，用於支持紐約州新建芯片廠並擴展現有設施。
“芯片法案”自2022年通過以來，旨在通過390億美元的補貼、數十億美元的貸款和25%的稅收抵免措施來振興美國的芯片製造產業。除臺積電和格芯外，20多家芯片製造公司，包括三星、英特爾和美光等，也在爭取資助，以期加速美國的高端芯片及供應鏈組件生產。這些公司已完成初步協議並開展盡職調查，預計後續的正式協議簽署後，資金將分批支付。
拜登政府加快推進補貼的背景還包括即將上臺的特朗普政府對“芯片法案”的批評。特朗普曾公開質疑補貼政策，主張對外國芯片企業徵收關稅，這引發了臺積電和三星等海外企業的擔憂。分析認爲，拜登希望在離任前確保協議的落實，以便實現其推動芯片製造迴流的政策承諾，併爲美國的芯片製造業留下持續的政策支持。
此次協議的達成標誌着美國在芯片製造方面的重要進展。隨着臺積電的4nm工廠項目在亞利桑那州取得突破性進展，美國芯片製造“迴流”逐漸成爲現實。然而，特朗普的言論也爲未來的政策走向增加了不確定性。
