TraderKnows테슬라의 최고 경영자 엘론 머스크는 회사가 12월에 차세대 AI6 칩의 테이프아웃을 완료할 수 있다고 밝혔으며, 이는 자사 개발 인공지능 칩이 중요한 단계에 접어들었음을 의미합니다.
머스크는 개발이 순조롭게 진행되고 인공지능 도구가 가속화될 경우, AI6 칩 설계가 연말까지 마무리되어 제조에 들어갈 수 있을 것이라고 말했습니다.
이전에 테슬라는 삼성전자와 약 165억 달러 규모의 협약을 체결했으며, 삼성전자가 AI 칩 생산을 담당하게 될 것입니다. 이 칩은 자동 운전 시스템 및 인간형 로봇에 적용될 예정입니다.
삼성 측은 관련 칩이 첨단 2나노미터 공정을 기반으로 할 수 있다며, 2027년 하반기에 양산을 계획하고 있다고 밝혔습니다.
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