- 欧盟芯片法案2.0草案调整核心战略，政策重心从吸引英特尔(INTC:US)和台积电(2330:TW)建设晶圆厂的供给侧转向提振欧洲制造芯片的本土需求。
- 欧盟科技事务负责人维尔库宁(Henna Virkkunen)将于周三阐述更新版半导体战略，计划通过推动成员国政府从本土初创企业采购芯片来刺激需求，并致力于简化集中欧洲财政补贴发放机制。
- 欧洲本土供应链关键企业周二市场表现分化，英特尔股价出现4.67%的回调，而台积电上涨1.06%，阿斯麦(ASML:NL)上涨1.35%，贝西半导体(BESI:NL)上涨1.19%。
供给侧补贴政策遇挫促使战略方向修正
欧盟在2022年通过的首版芯片法案曾确立宏伟目标，计划到2030年将欧洲在全球芯片产量中的份额提高至20%。然而，这一以供给侧为主导的战略近期明显受挫。英特尔于去年7月正式取消在德国建设两座大型晶圆厂的计划，尽管财务考量是直接原因，但这反映出欧洲缺乏客户采购承诺的深层困境。如果缺乏强大的本地设计生态支撑，单纯依靠财政补贴吸引先进晶圆厂落地的难度将显著增加。
聚焦本土需求释放以解决产业链根本缺失
最新披露的芯片法案2.0草案表明，欧洲政策制定者正在转向承认旧有模式的缺陷。新战略将重点转向刺激先进芯片的本土需求。维尔库宁即将公布的计划显示，公共采购将成为重要杠杆，各国政府将被鼓励优先向本土芯片初创公司采购。若这一政策能够切实落地，可能会为欧洲本土的先进芯片设计商提供初步的订单保障，从而缓解由于缺乏大客户而导致的晶圆厂落地难问题。
效仿美国法案意图简化分散的财政审批流程
除了需求侧的管理，补贴机制的精简是新法案的另一大核心要素。相比美国2022年芯片与科学法案直接调动390亿美元联邦资金、提供25%的联邦投资税收提免并辅以各州额外支持的集中化操作，欧洲此前的430亿欧元计划面临资金池碎片化问题。资金来源既包括其他欧盟项目，又严重依赖各成员国自身补贴，且须通过长期的欧盟执委会评估。若此次改革能够有效简化布鲁塞尔的政治约束与多头审查流程，欧洲在吸引国际半导体巨头投资时的决策效率有望得到边际改善。
欧洲虽缺乏先进产能但仍掌控关键设备环节
尽管欧洲政治人物在吸引先进晶圆厂和刺激企业创新方面历来面临挑战，但欧洲在人工智能及全球半导体竞赛中并非全无筹码。欧洲市值最高的科技企业阿斯麦几乎垄断了全球先进芯片制造不可或缺的光刻设备市场。同时，贝西半导体和ASM国际在先进封装和关键制造设备领域具有举足轻重的地位，英飞凌(IFX:DE)在数据中心电力控制所需的功率半导体上处于领先，Soitec(SOI:FR)则牢牢占据基础材料供应端的关键份额。这意味着，即使新版法案在本土需求创造上未能达到预期，欧洲凭借其在全球半导体产业链关键微细环节的绝对控制力，仍能在宏观风险中保持重要的战略防御能力。
