- 歐盟芯片法案2.0草案調整核心戰略，政策重心從吸引英特爾(INTC:US)和臺積電(2330:TW)建設晶圓廠的供給側轉向提振歐洲製造芯片的本土需求。
- 歐盟科技事務負責人維爾庫寧(Henna Virkkunen)將於週三闡述更新版半導體戰略，計劃通過推動成員國政府從本土初創企業採購芯片來刺激需求，並致力於簡化集中歐洲財政補貼發放機制。
- 歐洲本土供應鏈關鍵企業週二市場表現分化，英特爾股價出現4.67%的回調，而臺積電上漲1.06%，阿斯麥(ASML:NL)上漲1.35%，貝西半導體(BESI:NL)上漲1.19%。
供給側補貼政策遇挫促使戰略方向修正
歐盟在2022年通過的首版芯片法案曾確立宏偉目標，計劃到2030年將歐洲在全球芯片產量中的份額提高至20%。然而，這一以供給側爲主導的戰略近期明顯受挫。英特爾於去年7月正式取消在德國建設兩座大型晶圓廠的計劃，儘管財務考量是直接原因，但這反映出歐洲缺乏客戶採購承諾的深層困境。如果缺乏強大的本地設計生態支撐，單純依靠財政補貼吸引先進晶圓廠落地的難度將顯著增加。
聚焦本土需求釋放以解決產業鏈根本缺失
最新披露的芯片法案2.0草案表明，歐洲政策制定者正在轉向承認舊有模式的缺陷。新戰略將重點轉向刺激先進芯片的本土需求。維爾庫寧即將公佈的計劃顯示，公共採購將成爲重要槓桿，各國政府將被鼓勵優先向本土芯片初創公司採購。若這一政策能夠切實落地，可能會爲歐洲本土的先進芯片設計商提供初步的訂單保障，從而緩解由於缺乏大客戶而導致的晶圓廠落地難問題。
效仿美國法案意圖簡化分散的財政審批流程
除了需求側的管理，補貼機制的精簡是新法案的另一大核心要素。相比美國2022年芯片與科學法案直接調動390億美元聯邦資金、提供25%的聯邦投資稅收提免並輔以各州額外支持的集中化操作，歐洲此前的430億歐元計劃面臨資金池碎片化問題。資金來源既包括其他歐盟項目，又嚴重依賴各成員國自身補貼，且須通過長期的歐盟執委會評估。若此次改革能夠有效簡化布魯塞爾的政治約束與多頭審查流程，歐洲在吸引國際半導體巨頭投資時的決策效率有望得到邊際改善。
歐洲雖缺乏先進產能但仍掌控關鍵設備環節
儘管歐洲政治人物在吸引先進晶圓廠和刺激企業創新方面歷來面臨挑戰，但歐洲在人工智能及全球半導體競賽中並非全無籌碼。歐洲市值最高的科技企業阿斯麥幾乎壟斷了全球先進芯片製造不可或缺的光刻設備市場。同時，貝西半導體和ASM國際在先進封裝和關鍵製造設備領域具有舉足輕重的地位，英飛凌(IFX:DE)在數據中心電力控制所需的功率半導體上處於領先，Soitec(SOI:FR)則牢牢佔據基礎材料供應端的關鍵份額。這意味着，即使新版法案在本土需求創造上未能達到預期，歐洲憑藉其在全球半導體產業鏈關鍵微細環節的絕對控制力，仍能在宏觀風險中保持重要的戰略防禦能力。
