- ASML (ASML: NA/US) và TSMC (TSMC: 2330:TT) trong tuần này đều nâng dự báo doanh thu cả năm, xác nhận rằng các nhà cung cấp dịch vụ đám mây hàng đầu của Mỹ đang phớt lờ áp lực lợi tức đầu tư ngắn hạn, tiếp tục mở rộng chi tiêu vốn cho chip trí tuệ nhân tạo tiên tiến.
- Dữ liệu ngành cho thấy, các gã khổng lồ công nghệ như Microsoft (MSFT:US), Meta (META:US), và Amazon (AMZN:US) ước tính sẽ chi tiêu tổng cộng vượt mức 600 tỷ USD cho các trung tâm dữ liệu trong năm nay, mang lại sự chắc chắn đáng kể cho hiệu suất của các công ty thiết kế chip không xưởng.
- Nhu cầu về năng lực tính toán đang chuyển dịch cấu trúc, ban lãnh đạo TSMC chỉ ra rằng, với sự maturing của các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM), tiêu thụ năng lực tính toán đang ngày càng chuyển dịch từ giai đoạn huấn luyện mô hình sang giai đoạn suy luận, yêu cầu chuỗi cung ứng cung cấp bộ vi xử lý cao cấp và dịch vụ đóng gói tiên tiến hơn.
Cuộc đấu tranh giữa chu kỳ chi tiêu vốn và tỷ lệ hoàn vốn đầu tư
Chỉ dẫn trước vượt kỳ vọng được công bố tuần này của TSMC và ASML cung cấp nền tảng cơ bản mạnh mẽ cho trung tâm định giá của thị trường bán dẫn toàn cầu. Trước đó, tâm lý lo ngại về bong bóng tài sản trí tuệ nhân tạo đang lan rộng trong nhóm các nhà phân tích Phố Wall. Thách thức cốt lõi của thị trường là các nhà cung cấp dịch vụ đám mây siêu quy mô (Hyperscalers) đầu tư khổng lồ vào cơ sở hạ tầng tính toán, nhưng không thể nhanh chóng chuyển đổi thành dòng tiền phần mềm tương xứng. Tuy nhiên, tuyên bố của CEO TSMC, ông C.C. Wei, trong buổi gọi hội thảo với các nhà phân tích, đã tạm gác lại lo ngại này. Ông nêu rõ rằng, khách hàng và các nhà cung cấp dịch vụ đám mây lớn của họ đang phát ra tín hiệu nhu cầu cực kỳ mạnh mẽ và triển vọng tích cực.
Động thái cung - cầu này cho thấy, trong cuộc đua vũ trang trí tuệ nhân tạo chung (AGI), các gã khổng lồ công nghệ đã coi chi tiêu vốn là chi phí chìm để duy trì sự bảo vệ kỹ thuật, thay vì công cụ tài chính cho lợi nhuận ngắn hạn. Dự kiến chi tiêu cho các trung tâm dữ liệu lên tới 600 tỷ USD trong năm nay không chỉ bao gồm việc mua sắm bộ xử lý đồ họa cốt lõi (GPU) mà còn bao gồm bộ nhớ băng thông cao (HBM), mô-đun quang học, hệ thống làm mát bằng chất lỏng và xây dựng cơ sở hạ tầng điện năng hỗ trợ. Sự đầu tư không tiếc chi phí này khiến các đơn hàng chưa được giao (Backlog) của các công ty thiết kế chip hàng đầu như NVIDIA (NVDA:US), AMD (AMD:US), và Broadcom (AVGO:US) tiếp tục duy trì ở mức cao nhất trong lịch sử, sự rõ ràng về hiệu suất của họ đã kéo dài đến năm 2027.
Phân tích năng lực sản xuất tiên tiến và đơn hàng thiết bị
Là tài sản cơ bản tuyệt đối trong chuỗi cung ứng sản xuất bán dẫn toàn cầu, các đơn hàng máy quang khắc tia cực tím (EUV) của ASML và tỉ lệ sử dụng năng lực quy trình tiên tiến của TSMC là các chỉ số đại diện chủ chốt đo lường tính lưu động của vốn công nghệ toàn cầu. Động thái tăng dự báo doanh thu năm nay của ASML vào ngày Thứ Tư đã phản ánh trực tiếp tới các nhà máy gia công chất bán dẫn đang tăng tốc mở rộng năng lực quy trình tiên tiến ở mức 3 nanomet và thấp hơn. Quan điểm của đồng sáng lập nền tảng phân tích đầu tư Reflexivity, Giuseppe Set, đã xác nhận điều này, ông cho rằng các dữ liệu tích cực từ ASML vẽ lên một bức tranh rất bền vững về ngành bán dẫn trong bối cảnh suy thoái kinh tế toàn cầu.
TSMC không chỉ nâng cao dự đoán doanh thu mà còn tuyên bố tăng chi tiêu vốn trong năm nay. Cốt lõi của phần chi tiêu vốn này, bên cạnh các nút sản xuất wafer truyền thống, rất có thể sẽ tập trung vào việc mở rộng năng lực đóng gói tiên tiến như CoWoS (Đóng gói kích thước wafer). Trong kiến trúc chip trí tuệ nhân tạo hiện tại, do kích thước quang khắc tiệm cận giới hạn vật lý, công nghệ đóng gói tiên tiến kết hợp lõi tính toán và bộ nhớ băng thông cao đã trở thành đường duy nhất khả thi để nâng cao mật độ năng lực tính toán. TMSCs đang bị nghẽn sản xuất trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến từ lâu đã là điểm cản trở trung tâm trong chu kỳ giao hàng chip cao cấp của NVIDIA, việc tăng vốn chi trong lần này mở ra triển vọng rằng điểm nghẽn chuỗi cung ứng này có thể được nới lỏng đáng kể trong vài quý tới.
Sự phát triển của cấu trúc tính toán: Từ huấn luyện đến suy luận
Một xu hướng quan trọng khác được tiết lộ trong mùa báo cáo tài chính này là nhu cầu năng lực tính toán trí tuệ nhân tạo đang trải qua điểm tới hạn cấu trúc từ huấn luyện (Training) sang suy luận (Inference). Trong hai năm qua, cơn khát về năng lực tính toán của thị trường chủ yếu bắt nguồn từ việc các gã khổng lồ công nghệ huấn luyện từ đầu các mô hình ngôn ngữ lớn với hàng trăm tỷ tham số. Tuy nhiên, với khung cơ bản của mô hình dần dần hội tụ và áp dụng thương mại thành công, các nhiệm vụ suy luận như xử lý truy vấn thường ngày của người dùng, tạo văn bản và video đang bùng nổ.
Sự dịch chuyển nhu cầu này đặt ra yêu cầu hoàn toàn khác với thiết kế chip nền tảng. So với giai đoạn huấn luyện đòi hỏi năng lực tính toán tuyệt đối của đơn lẻ và băng thông kết nối cụm rất cao, giai đoạn suy luận chú trọng hơn vào tỉ lệ hiệu suất năng lượng, độ trễ và thông lượng của nhiệm vụ cụ thể của một chip. Điều này thúc đẩy nhu cầu năng lực tính toán chuyển dịch mạnh mẽ sang các bộ xử lý nâng cao được tối ưu hóa cho thuật toán đặc thù và chip tùy chỉnh (ASIC). Các nhà sản xuất như Broadcom (AVGO:US) với nền tảng kỹ thuật sâu rộng về lĩnh vực chip mạng và tính toán tùy chỉnh đang đón nhận một cơ hội tăng trưởng cấu trúc mới. Đồng thời, để hỗ trợ cho tính toán suy luận song song khổng lồ, đơn hàng quy trình tiên tiến của TSMC cũng trở nên đa dạng hơn, giảm bớt sự phụ thuộc quá mức vào một khách hàng cốt lõi duy nhất.
