- Các phân tích bằng sáng chế mới nhất từ giới học thuật Hàn Quốc cho thấy, ASML, công ty hàng đầu toàn cầu về máy quang khắc đang cố gắng vượt qua giới hạn sản xuất truyền thống, bằng cách sử dụng nền tảng Twinscan chủ lực của mình với công nghệ tích lũy tiên tiến, bí mật phát triển thiết bị liên kết lai tấm wafer với wafer (W2W).
- Hướng nghiên cứu này đánh dấu sự thay đổi lớn về lộ trình công nghệ trong ngành thiết bị bán dẫn. Nếu kiến trúc song song của Twinscan thành công di chuyển sang lĩnh vực đóng gói, nó có thể rút ngắn đáng kể chu kỳ sản xuất và giảm tổn thất hiệu suất của chip tiến trình cao cấp.
- Trong thời gian thông tin kỹ thuật mở rộng liên quan được lan truyền, giá niêm yết trên thị trường thứ cấp của ASML đã dao động -3.36%. Thị trường hiện đang tái định giá vốn đầu tư R&D (Capex) của họ để chuyển hóa thành phần chia sẻ thị trường đóng gói giai đoạn sau trong tương lai.
Khám phá bằng sáng chế và tiến triển lộ trình công nghệ
Dữ liệu theo dõi bằng sáng chế từ hội nghị công nghệ đóng gói tiên tiến Seoul cho thấy ASML đang mở rộng hệ thống căn chỉnh quang học và vận chuyển wafer chính của mình sang quy trình giai đoạn sau. Liên kết lai tấm wafer với wafer (W2W) là công nghệ then chốt hiện tại để thực hiện xếp chồng 3D bộ nhớ băng thông cao (HBM) và chip logic, với thách thức chính nằm ở độ chính xác căn chỉnh cấp nano và sự hòa hợp bề mặt trong môi trường không bụi. Phân tích chỉ ra rằng sự phân bố bằng sáng chế của ASML không bắt đầu từ con số không, mà cố gắng sử dụng trực tiếp khả năng đo lường quang học tích lũy trong quang khắc từ tia cực tím sâu (DUV) và tia cực tím cực sâu (EUV) vào quy trình liên kết lai. Nếu lộ trình bằng sáng chế này cuối cùng được thương mại hóa sản xuất hàng loạt, nó có thể thay đổi cơ bản logic công nghệ nền tảng của các thiết bị đóng gói tiên tiến hiện có.
Giá trị di chuyển kiến trúc song song
Lý do nền tảng Twinscan có thể thiết lập rào cản kỹ thuật tuyệt đối trong lĩnh vực quang khắc nằm ở thiết kế song song với siêu năng suất. Trong kiến trúc này, khi một nền tảng wafer thực hiện việc phơi sáng chính xác cao, một nền tảng wafer khác đồng thời hoàn thành đo lường và căn chỉnh hình thái bề mặt. Các cơ quan nghiên cứu đánh giá rằng, nếu ASML di chuyển hệ thống cơ và quang học hoạt động luân phiên này sang thiết bị liên kết lai W2W, nó có thể giải quyết hiệu quả quá trình quét sơ bộ và căn chỉnh dưới mức micrômét, vốn là quy trình tốn thời gian nhất trong quy trình liên kết hiện tại. Sự chuyển dịch cơ sở hạ tầng cơ học này, về lý thuyết, có thể nâng cao số lượng wafer sản xuất mỗi giờ (WPH) một cách đáng kể, do đó rút ngắn chu kỳ sản xuất trung bình của cả dây chuyền đóng gói tiên tiến.
Vốn đầu tư và kỳ vọng chuyển hóa R&D
Từ mô hình tài chính của các nhà sản xuất thiết bị, nghiên cứu đa lĩnh vực đồng nghĩa với việc cấu trúc lại vốn đầu tư. ASML hiện đang đầu tư lớn vào nghiên cứu và phát triển cho EUV thế hệ tiếp theo với khẩu độ số cao (High-NA), chiếm một phần lớn dòng tiền tự do của họ. Thị trường có thái độ thận trọng về việc ASML đồng thời mở rộng qua thiết bị liên kết lai. Việc nghiên cứu và phát triển các thiết bị không phải quang khắc truyền thống như thế này cần thời gian dài để thực nghiệm và xác nhận từ khách hàng, thường bao gồm các công đoạn thử nghiệm kết hợp với các xưởng chế tạo wafer hàng đầu trong nhiều năm. Trong giai đoạn đầu, chi phí thử nghiệm nghiên cứu và phát triển cao có thể đặt áp lực lên kỳ vọng lợi nhuận ngắn hạn, đây cũng là một trong những lý do khiến một số quỹ định lượng thực hiện điều chỉnh định giá đối với tình hình môi trường vĩ mô hiện tại.
Tái định giá thị trường thiết bị và biên độ định giá
Sự thâm nhập của ASML vào lĩnh vực đóng gói tiên tiến đang gây ra đánh giá lại mô hình định giá trong thị trường vốn thiết bị bán dẫn toàn cầu. Thị trường thứ cấp hiện nay đang đánh giá ASML hoàn toàn dựa trên vị thế độc quyền của nó trong lĩnh vực máy quang khắc, trong khi thị trường liên kết lai W2W lại là một thị trường tiềm năng hoàn toàn mới với tỷ lệ tăng trưởng kép hàng năm cao (CAGR). Nếu ASML có thể trong hai đến ba quý tài chính tới phát hành kế hoạch giao mẫu thử nghiệm thực sự, các nhà phân tích bán có thể cần nâng trục của tỷ lệ thu nhập dự phóng (Forward P/E), để phản ánh tăng trưởng doanh thu từ thiết bị hậu kỳ. Ngược lại, nếu tiến độ R&D không đáp ứng kỳ vọng, thì vốn đầu tư ban đầu có thể trở thành chi phí chìm làm giảm tỷ suất hoàn vốn tài sản.
