- ASML (ASML: NA/US) и TSMC (TSMC: 2330:TT) на этой неделе оба повысили свои годовые прогнозы по выручке, подтвердив, что ведущие облачные сервисы США игнорируют давление на краткосрочную окупаемость инвестиций и продолжают наращивать капитальные расходы на передовые ИИ-чипы.
- Согласно отраслевым данным, в этом году общие расходы на центры обработки данных от таких гигантов, как Microsoft (MSFT:US), Meta (META:US) и Amazon (AMZN:US), прогнозируется на уровне выше 600 миллиардов долларов, что обеспечивает высокую степень уверенности в перспективе бизнеса безфабричных дизайнеров чипов.
- Спрос на вычислительные мощности претерпевает структурные изменения. Руководство TSMC отмечает, что по мере развития крупных языковых моделей (LLM) потребление вычислительных мощностей всё больше смещается от этапа тренировки моделей к этапу вывода, что требует от цепочки поставок предоставления более высокопроизводительных передовых процессоров и услуг по продвинутой упаковке.
Борьба между циклом капитальных расходов и окупаемостью инвестиций
Прогнозные показатели, превышающие ожидания, представленные на этой неделе TSMC и ASML, предоставили мощную поддержку фундаментальных факторов для оценки мировой полупроводниковой отрасли. Ранее среди аналитиков с Уолл-стрит распространялось беспокойство по поводу пузыря активов в области искусственного интеллекта. Основные сомнения рынка заключаются в том, что огромные вложения гипермасштабируемых облачных сервисов в вычислительную инфраструктуру ещё не превратились в соответствующие денежные потоки с программного обеспечения. Тем не менее, заявления главного исполнительного директора TSMC, Вэй Чжецзя, на телефонной конференции с аналитиками временно развеяли эти сомнения, указав на очень сильный спрос и положительные перспективы от клиентов и их основных облачных сервисов.
Эта динамика предложения и спроса показывает, что в гонке вооружений по общему искусственному интеллекту (AGI) технологические гиганты рассматривают капитальные затраты как неизменные издержки для поддержания их технологической защиты и не как инструмент для краткосрочной финансовой рентабельности. Ожидается, что расходы на центры данных в этом году в размере до 600 миллиардов долларов покроют не только покупку основных графических процессоров (GPU), но и приобретение высокоскоростной памяти (HBM), оптических модулей, систем жидкостного охлаждения, а также строительство сопутствующей энергетической инфраструктуры. Эти немалые затраты способствуют тому, что невыполненные заказы таких ведущих разработчиков чипов, как NVIDIA (NVDA:US), Advanced Micro Devices (AMD:US) и Broadcom (AVGO:US), продолжают оставаться на исторически высоких уровнях, а их деловые перспективы теперь видны до 2027 года.
Анализ продвинутых производственных мощностей и заказов оборудования
Как основополагающие активы глобальной цепочки полупроводникового производства, заказы на оборудование для экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV) от ASML и коэффициент использования производственных мощностей на передовых этапах производства TSMC являются основными показателями ликвидности глобального технологического капитала. Решение ASML в среду повысить прогноз по выручке непосредственно отражает ускоренное расширение мощностей по производству передовых процессоров 3-нм и ниже на фабриках. Мнение Джузеппе Сетта, совместно основавшего аналитическую платформу Reflexivity, подтверждает это, он считает, что положительные данные ASML рисуют отрадную картину устойчивости для полупроводниковой отрасли на фоне замедления мировой экономики.
TSMC не только повысила прогноз по выручке, но и объявила о планах дальнейшего увеличения капитальных расходов в этом году. Основным направлением этих дополнительных расходов, помимо традиционных производственных узлов, вероятнее всего будет расширение мощностей CoWoS (инновационной упаковки на уровне размеров кристалла). В текущей архитектуре чипов искусственного интеллекта, поскольку размеры по технологии литографии приближаются к физическим пределам, единственным жизнеспособным путем увеличения плотности вычислений стало использование продвинутых упаковочных технологий для интеграции вычислительных ядер с высокоскоростной памятью. Долговременная проблема ограничений на мощность упаковки у TSMC в продвинутых технологиях часто являлась основной причиной задержек поставок высокопроизводительных чипов Nvidia. Повышение капитальных расходов предполагает, что это узкое место в цепочке поставок может получить значительное облегчение в течение следующих нескольких кварталов.
Эволюция структуры вычислительной мощности: от тренировки к выводу
Еще одна ключевая тенденция, проявившаяся в этом квартале, заключается в том, что спрос на вычислительные ресурсы ИИ переживает структурный сдвиг от тренировки (Training) к выводу (Inference). В последние два года основной причиной спроса на вычислительные мощности со стороны технологических гигантов было обучение масштабных языковых моделей с миллиардами параметров с нуля. Однако по мере консолидации и коммерциализации базовых моделей обработка повседневных запросов пользователей, генерация текстов и видео, задач вывода растет экспоненциальными темпами.
Этот сдвиг в спросе предъявляет совершенно другие требования к проектированию основных чипов. По сравнению с этапом тренировки, на котором большое значение имеют абсолютные вычислительные мощности одной платы и пропускная способность соединений в кластере, этап вывода придает больше значения энергоэффективности чипов, задержкам и пропускной способности для определенных задач. Это приводит к растущему спросу на высокопроизводительные процессоры и специальные ASIC-чипы, оптимизированные для алгоритмов конкретного типа. Такие компании, как Broadcom (AVGO:US), обладающие накопленными в этой области технологиями, получают новые структурные возможности для роста. В то же время, чтобы поддержать обширные параллельные вычисления вывода, структура заказов TSMC на передовые производственные процессы также становится более разнообразной, что дополнительно снижает чрезмерную зависимость от одного основного клиента.
